鑽孔專用機、鑽孔複合機、流鑽加工設備

鑽孔專用機（Drilling Special Purpose Machine）是針對特定零件或大量生產需求設計的自動化工具機。2026 年的技術趨勢顯示，已廣泛結合 AI 智能化監控與多工位協同作業，特別是在 PCB 高階製程、汽車零件與半導體封裝領域。

CNC 數控專用機
利用伺服馬達精確控制進刀深度與轉速，支援多段退屑與刀具公差補償，適用於高精密深孔加工。

多軸專用機
搭載多軸頭可一次完成數個孔位的加工，提升產線效率並降低人力需求。

鑽孔一體機
將鑽孔、倒角、攻牙工序整合於單一機台，減少工件搬運時間並提升位置精度。

雷射鑽孔機
主要應用於高密度連接板（HDI）與 IC 載板，能處理微米級小孔（通孔或盲孔），但對大孔徑的效率與成本效益較低。

智能化監控（AI/IoT）
2026 年的高階機型（如東台精機）具備即時監控雷射源、流量與溫度等數值的功能，並透過 SECS/GEM 上傳 MES 系統進行品質回溯與自我診斷。

線性馬達驅動
相較於傳統伺服驅動，線性馬達鑽床在 2026 年被視為提升加工效率的關鍵，定位時間可縮短約25%。

客製化彈性
可根據工件外型加裝伺服轉盤或伺服工作台，實現120度或180度多方向同時鑽孔，或非等分圓的任意角度加工。

AI 伺服器與 PCB
受AI商機帶動，高階PCB鑽孔（如背鑽機、多層高精度鑽孔）需求持續翻倍成長。

半導體封裝
應用於載板製程，要求精度需達到≤15μm 的極致標準。

汽車零件與交通工具
大量用於車床圓件、引擎零件及航太精密零組件的自動化加工。